$AMD CEOのリサ・スー氏は来週サムスンと会い、HBMの供給とより広範なチップ協力について話し合う予定です。 もしAMDが将来世代にわたってスケーリングメモリパートナーとしてサムスンを確立できれば、MI300 + MI400の話題に関する最大の懸念の一つが和らぐでしょう。