NVIDIA ($NVDA) hat TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) gebeten, die Produktionsmenge von 3nm-Wafern für die Blackwell-Chips um bis zu 50 % zu erhöhen. Berichten vor Ort zufolge liegt die aktuelle Monatsproduktion bei etwa 100.000 bis 110.000 Wafern, mit dem Ziel, diese auf etwa 160.000 Wafer zu steigern. Das bedeutet, dass die monatliche Produktionskapazität von Wafern, die mit den Blackwell-Chips verbunden sind, um etwa 35.000 Wafer erhöht wird. NVIDIA-CEO Jensen Huang erklärte, dass die Marktnachfrage „von Monat zu Monat zunimmt“ und dass alle drei HBM (High Bandwidth Memory)-Lieferanten ihre Kapazitäten erweitert haben, um diesen beschleunigten Produktionsprozess zu unterstützen.