A Nvidia ($NVDA) pediu à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) para aumentar a produção de wafers de 3 nm usados em chips Blackwell em até 50%, com uma produção mensal atual de cerca de 100.000 a 110.000 peças, com uma meta de cerca de 160.000 peças, de acordo com relatórios locais. Isso representa uma capacidade adicional de 35.000 wafers adicionais por mês associada aos chips Blackwell. O CEO da Nvidia, Jensen Huang, disse que a demanda do mercado está "aumentando mês a mês" e que todos os três fornecedores da HBM (memória de alta largura de banda) expandiram sua capacidade de produção para suportar esse processo de produção acelerado.