英偉達（$NVDA）已要求臺積電（TSMC）將用於 Blackwell 芯片的 3nm 晶圓產量提高多達 50%，據當地報道，目前的月產量約為 10 萬至 11 萬片，目標提升至約 16 萬片。這意味著每月將額外增加約 3.5 萬片與 Blackwell 芯片相關的晶圓產能。 英偉達 CEO 黃仁勳表示，市場需求正在“逐月增強”，且三家 HBM（高帶寬內存）供應商都已擴大產能，以支持這一加速的生產進程。