英伟达（$NVDA）已要求台积电（TSMC）将用于 Blackwell 芯片的 3nm 晶圆产量提高多达 50%，据当地报道，目前的月产量约为 10 万至 11 万片，目标提升至约 16 万片。这意味着每月将额外增加约 3.5 万片与 Blackwell 芯片相关的晶圆产能。 英伟达 CEO 黄仁勋表示，市场需求正在“逐月增强”，且三家 HBM（高带宽内存）供应商都已扩大产能，以支持这一加速的生产进程。