Nvidia ($NVDA) telah meminta Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) untuk meningkatkan produksi wafer 3nm yang digunakan dalam chip Blackwell hingga 50%, dengan produksi bulanan saat ini sekitar 100.000 hingga 110.000 buah, dengan target sekitar 160.000 buah, menurut laporan lokal. Ini mewakili tambahan 35,000 kapasitas wafer tambahan per bulan yang terkait dengan chip Blackwell. CEO Nvidia Jensen Huang mengatakan bahwa permintaan pasar "meningkat dari bulan ke bulan" dan bahwa ketiga pemasok HBM (memori bandwidth tinggi) telah memperluas kapasitas produksi mereka untuk mendukung proses produksi yang dipercepat ini.